Основы технологии и материалы для поверхностного монтажа

Если вы изо всех сил пытаетесь разместить все компоненты для поверхностного монтажа (SMT) на одной стороне платы, и подумываете о том, чтобы разместить парочку на обратной стороне, немедленно остановитесь. Это не только приведет к удорожанию стоимости как минимум в два раза, но и к тому, что изготовителю придется запускать автомат для размещения деталей на плату не один раз, а дважды.

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

• SMT, от английского «surface mount technology»
• или SMD-технология, от английского «surface mounted device» (устройство монтируемое на поверхность)

Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт, детальнее можно ознакомиться по ссылке https://a-contract.ru/produkcija/montazh-pechatnykh-plat/poverkhnostnyi-montazh-pechatnykh-plat/

Чрезмерная сложность топологии вашей платы

 Никто не любит выбрасывать деньги во время производства, поэтому в ходе трассировки печатной платы, потратьте время на размещение всех SMT-компонентов, а также деталей, устанавливаемых в отверстия, на одной стороне платы. Изготовитель позже поблагодарит вас, да и кошелек скажет спасибо.

Технология запрессовки

Этот способ монтажа отличается простотой и высокой прочностью крепления. Совершается без спаивания.

Преимущества:

• нет термического воздействия на соединительные компоненты;
• большая прочность сочленения;
• эффективная компоновка.

Метод запрессовки используется прежде всего тогда, когда ПП и ее части нельзя подвергать воздействию температурной нагрузки.

Скрепление без пайки выполняется путем запрессовки штырей. В случае автоматизированного комплектования используются пневматические прессы.

Благодаря особой форме внешние кромки штырей, они углубляются во время запрессовки в металлическое покрытие и обеспечивают газонепроницаемый электрический контакт.

Оформление конструкторской документации

Вся конструкторская документация должна быть выполнена в соответствии с ЕСКД (сборочный чертеж и спецификация). При разработке КД необходимо выполнять требования ОСТ4.42.02-93 п.п. 9.4–9.7 (схема нанесения точек клея, направления пайки, таблица координат центров компонентов…). Толщина припоя на контактных площадках для SMD-компонентов должна составлять 8–25 мкм.

Спецификация должна содержать следующую информацию:

• наименование компонента (детали, материала);
• номинал;
• допуск;
• тип корпуса;
• позиционное обозначение;
• количество;
• номер чертежа деталей;
• вариант исполнения.

Сборочный чертеж обязательно должен содержать: виды, сечения, разрезы и размеры, необходимые для изготовления электронного модуля, технические требования к установке и монтажу компонентов с указанием необходимых стандартов, применяемые материалы, варианты установки компонентов, выноски на нестандартную установку компонентов, номера позиций деталей и т. п.

Графическое изображение каждого из типов корпусов SMD-компонентов и других ЭРЭ на сборочном чертеже должно быть единым для всех изделий предприятия-разработчика. Изображение должно быть четким, понятным и максимально приближенным к конфигурации реального корпуса. Обозначение полярности (ключа) должно быть однозначным и соответствовать реальному виду (точка, скос, выступ и т. д.).

Возможно, вам также будет интересно

Александр Вотинцев Игорь Зеленюк Окончание. Начало в № 1 `2005. Шаг 3. Оплавление припойной пасты Методы нагрева Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции. Это единственный из механизмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого На современном рынке паяльного оборудования представлена продукция многих производителей в разных ценовых категориях. Сегодня появился новый игрок на этом рынке, про которого можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций Good Feel. В основе принципа действия паяльных станций Good Feel лежит индукционный метод нагрева. Этот метод давно используется в различных отраслях В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

Материалы монтажных оснований

Чтобы избежать проблем расслоения и коробления оснований печатных плат, их необходимо изготавливать из материалов с большей температурой стеклования (T_g) — около 150 °С и выше. Группа материалов типа FR-4 с T_g = 125 °С, обычно используемая при пайке сплавом SnPb, уже не годится для пайки сплавом SnAgCu. Особенно критично поведение материала основания в процессе горячего облуживания HASL. Материалы типа FR-52 и полиимидные платы могут использоваться для бессвинцовой пайки без ограничений. Дешевые материалы типа FR-1, FR-2, FR-3 c T_g < 130 °С уже не годятся для бессвинцовой пайки.

Законы Евросоюза RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) предлагают уйти от галогеновых пламегасителей, входящих в состав связующего материала печатных плат массового применения. Материалы FR-4 с таким связующим имеют T_g в диапазоне 130–150 °С, что приемлемо для бессвинцовой пайки. Но стоимость таких материалов более чем на 30% выше. Для удешевления в состав армирующих компонентов вводят целлюлозную (СЕМ-1) или стеклянную (СЕМ-3) бумагу (CEM — Composite Epoxy Material). Такие материалы мягче, поэтому лучше ведут себя при сверлении: при их использовании стенки отверстий ровнее, а расход сверл меньше, что создает CEM некоторые преимущества перед FR-4.

Другие вариации технологии поверхностного монтажа

Существуют и другие методы сборки печатных узлов, основанные на технологии поверхностного монтажа.

Комбинированный монтаж может выполняться в два этапа: сначала производится монтаж поверхностных компонентов с применением пайки оплавлением, затем установка и пайка компонентов, монтируемых в отверстия, вручную, волной или селективной пайкой. Данный метод является в настоящее время наиболее распространенным для сборки узлов по комбинированной технологии.

При сборке узлов, имеющих компоненты для монтажа на поверхность с обеих сторон платы, сначала производится нанесение пасты и установка на клей компонентов с одной стороны, затем пайка оплавлением, затем установка компонентов на пасту с другой стороны и вновь пайка оплавлением. При этом плата должна переворачиваться после первой пайки, что требует установки в линию специальных устройств переворота. При второй пайке уже существующие паяные соединения, как правило, расплавляются, поэтому компоненты с нижней стороны платы желательно устанавливать на клей, однако в некоторых случаях, когда применяются легкие компоненты, клей не наносится, и компоненты удерживаются силами поверхностного натяжения припоя.

Слой 35-36: tGlue/bGlue

Указанные слои содержат данные о местах нанесения клеевой маски на верхнюю и нижнюю сторону печатной платы. Эта маска полезна для крепления на плате и защиты компонентов, которые при ежедневной эксплуатации будут подвержены нагрузкам, таких как переключатели, гнезда или разъемы.

Как правило, изготовители печатных плат наносят клей в одной точке в центре небольших деталей, для более крупных (например, микросхемы) — в нескольких точках. Так же, как и слои финишного покрытия, вам необходимо самостоятельно разметить этот слой в том случае, если клей должен наноситься в определенных областях платы.

Слой 31-32: tCream/bCream

Указанные слои содержат данные о нанесении паяльной пасты для пайки компонентов поверхностного монтажа. Как правило, этот слой используется изготовителями печатных плат в качестве шаблонов для нанесения паяльной пасты перед монтажом деталей.

При размещении компонентов поверхностного монтажа вся информация о том, куда следует наносить паяльную пасту, формируется автоматически. Однако если вам необходимо самостоятельно определить место нанесения паяльной пасты, обязательно сделайте область нанесения паяльной пасты меньше, чем область паяльной маски, чтобы два материала не перекрывали друг друга.

Слои 2-15: Route (Токопроводящие дорожки)

Возможно, данных слоев не будет в вашем ПО (Visible Layers dialog). В некоторых ПО они доступны только при премиум подписке. Слои 2-15 служат для формирования множества внутренних слоев для размещения токопроводящих дорожек в многослойных печатных платах. Для того чтобы воспользоваться ими, вам нужно будет изменить структуру слоев с помощью вкладки Tools » DRC » Layers. (в Autodesk Eagle).

Если вы планируете разработать многослойную печатную плату, то способы организации верхнего/нижнего и среднего слоя будет немного отличаться от того, что вы ожидаете увидеть. Например, при создании 4-слойной платы будут не просто использоваться слои 1, 2, 3 и 4 по порядку. Вероятнее всего, в системе разработке будут в комплексе использоваться слои 1 (верхний), 2, 15 и 16 (нижний).

Управление рисками начинается во время разработки

Проектирование с учетом технологических особенностей (DFM) никогда не было просто перечнем проверочных операций, которые необходимо выполнить после завершения проектирования печатной платы. Скорее, DFM — это метод проектирования во время разработки, когда вы всегда держите в уме ограничения, налагаемые изготовителем.

Действуя так, вы не только упростите жизнь производителю, но также сделаете и свою жизнь проще. Если уж на то пошло, разве вам нравится вся эта переписка по электронной почте и телефонные звонки из-за того, что вы забыли о паяльной маске между контактными площадками, или вы решили использовать переходные отверстия пяти различных размеров?

При наличии сомнений, всегда используйте подход проектирования с учетом технологических особенностей при разработке очередной печатной платы. Это похоже на управление рисками, и оно всегда начинается во время разработки.

Если вам необходима помощь в разработке электронных модулей на профессиональном уровне, вы можете связаться с нашими специалистами и они проконсультируют вас по любым интересующим вопросам.

Расчет окупаемости создания участка поверхностного монтажа

Исходные данные для расчета

Исходные данные для расчета экономической эффективности приобретения линейки для участка поверхностного монтажа сведены в таблицах 5, 6 (стоимость приобретаемого оборудования).

Таблица 5. Исходные данные для расчета экономической эффективности Таблица 6. Стоимость приобретаемого оборудования

Окупаемость приобретаемого оборудования по годам за счет экономии затрат на зарплату

Окупаемость приобретаемого оборудования по годам за счет экономии затрат на зарплату представлена в таблице 7 и на рис. 8 (график окупаемости).

Таблица 7. Окупаемость приобретаемого оборудования по годам за счет экономии затрат на зарплату

Вывод по расчету

Резкое снижение трудоемкости (более чем в 40 раз) обосновано переходом на автоматизацию процесса сборки печатных узлов в условиях опытного и мелкосерийного производства и, соответственно, уходом от ручного труда. При этом экономятся затраты на зарплату в среднем на 6 млн руб. в год, что обеспечивает окупаемость оборудования стоимостью 13,1 млн руб. за 3 года.

Окупаемость приобретаемого оборудования по годам за отказ от услуг контрактного производителя

Использование услуг контрактного производителя

Обычно цена за монтаж SMD компонентов рассчитывается исходя из количества точек паек на печатной плате согласно КД заказчика и технологических особенностей монтируемых компонентов (расценки, взятые из реальных коммерческих предложений российских предприятий на 2007 год, приведены в таблице 8).

Таблица 8. Расценки на услуги по сборке электронных модулей некоторых российских предприятий

Данные взяты из договора заказа сборки электронного модуля одного из контрактных производителей.

Предмет договора

Подрядчик обязуется выполнить работы по изготовлению (монтажу) электронных модулей “mxm-shmakov” из комплектующих Заказчика в количестве и в сроки, указанные в Приложении 2 (количество 4 шт., срок — 3 недели), являющемся неотъемлемой частью настоящего договора, и передать их Заказчику, а Заказчик обязуется принять результаты работы и оплатить выполненные работы в размере, указанном в п. 2.1. Цена настоящего договора.

Цена договора, в соответствии с Приложением 3 (табл. 9), являющимся неотъемлемой частью настоящего договора, составляет 31 707 руб. 02 коп. (тридцать одна тысяча семьсот семь рублей 02 копейки), в том числе НДС 18% — 4836 руб. 66 коп.

Таблица 9. Приложение 3 (структура цены договора)

Стоимость сборки одного электронного блока составляет 7926,76 руб. (в том числе НДС 18% — 1209,17 руб).

Рассчитаем окупаемость приобретаемой линейки поверхностного монтажа за счет экономии средств на контрактную сборку.

Исходные данные для расчета окупаемости линейки поверхностного монтажа при ожидаемом экономическом эффекте в случае отказа от контрактной сборки приведены в таблице 10.

Таблица 10. Исходные данные для расчета окупаемости линейки поверхностного монтажа Таблица 11. Результаты расчета

Вывод по расчету

В связи с отказом от контрактного производителя и использованием приобретаемого оборудования при сборке печатных узлов мы получаем срок окупаемости линейки поверхностного монтажа, равный 0,67 года. При этом экономится в среднем 19,5 млн руб. в год.

Формирование кислотных ловушек

Скорее всего, мы, уже знаем, что в топологии печатной платы не следует использовать токопроводящие дорожки с острым углом, выбирая вместо соединения дорожек под углом 45 градусов, угол в 90 градусов. Это помогает предотвратить скапливание кислоты в процессе травления печатной платы, предупреждая любые серьезные дефекты в будущем.

Вот простая кислотная ловушка, которую можно пропустить в месте соединения двух дорожек. (Изображение печатной платы с дорожками под 45 градусов)

Но вновь и вновь конструкторы печатных плат забывают одну простую вещь и все так же допускают создание кислотных ловушек в местах соединения дорожек под острым углом. Окажите себе услугу и тщательно проследите все искривления дорожек после завершения трассировки

печатной платы.

Непреднамеренно создали кислотную ловушку в месте соединения двух дорожек даже при использовании трассировки с углами в 45 градусов? Бывает, но исправьте этот недостаток до того, как ваш изготовитель получит проектные файлы.

Какое отношение к этому имеют бутерброды?

Честно говоря, аналогия с бутербродами не совсем идеальна, но чем больше я пытался придумать идеальное физическое представление о том, как изготавливается печатная плата, тем больше подходил именно бутерброд. У вас есть верхние и нижние слои (это хлеб), ваши внутренние слои (это мясо, сыр и приправы), и все это в итоге объединяется в единое целое.

Типичный набор слоев печатной платы выглядит своего род как бутерброд (картинка слева)

Прежде чем мы начнем, важно знать, что печатные платы производятся на больших панелях, которые содержат

множество других печатных плат. Может быть, они все ваши, а иногда несколько разработок объединяют в одну панель, чтобы сэкономить деньги. Процесс, о котором мы поговорим ниже, заключается в создании полноценной многослойной платы, а если вы просто имеете дело с 1-2 слойными платами, тогда этапов будет меньше.

Металлизация отверстий

Пластичность медных осадков должна соотноситься с температурным расширением основания плат по оси Z. Оно будет явно больше при более высоких температурах пайки бессвинцовыми припоями. Чтобы устоять перед расширением основания и гарантировать большую прочность и большую пластичность медных осадков, необходимо более жестко управлять процессом металлизации сквозных отверстий. Для обеспечения прогрева сквозных монтажных отверстий до более высоких температур, свойственных бессвинцовым пайкам, необходимо обеспечить соответствующую теплопроводность металлизации за счет увеличения ее толщины. Все это вынуждает пересмотреть нормы требований к технологии металлизации отверстий печатных плат.

Использование инструментов разных размеров

Нам всем нужны монтажные и переходные отверстия на печатных платах, но не вы ли тот парень, что решает сделать половину отверстий диаметром 37 mil, а другую половину – 38 mil? Это не только потребует еще один набор инструментов другого размера, которые изготовитель должен будет переустанавливать в автомат, но еще при этом съест кучу ваших денег.

Вместо использования монтажных и переходных отверстий различных размеров, сделайте их одного размера. Для стандартного материала 0,062 дюйма вы можете использовать переходные отверстия диаметром 13,5 mil и монтажные отверстия 37 mil. Кроме того, монтажные и переходные отверстия одних и тех же размеров в будущем упростят добавление новых отверстий при возникновении такой необходимости.

Особенности поверхностного монтажа с применением бессвинцового припоя

Бессвинцовый процесс SMT отличается от процесса с использованием паст, содержащих свинец (63/37), во многих аспектах. Четкое понимание этих различий при использовании сплавов SAC позволит инженерам-технологам внести необходимые изменения в процесс SMT и уменьшить дефекты пайки, повысить надежность сборки плат бессвинцовым припоем и сохранить высокую производительность.

Часто, когда производитель переходит на бессвинцовую пайку, наблюдается рост дефектов. Как правило, это связано с неправильно реализованным технологическим процессом. Опыт многих компаний, применяющих бессвинцовую пасту, показывает, что четко определенный, оптимизированный и контролируемый бессвинцовый процесс, позволяет избежать многих дефектов.

Основные различия между процессами SMT с добавлением свинца и без свинца кратко изложены ниже:

• Физические свойства припоя, температура плавления, поверхностное натяжение, окисление, потенциал выщелачивания металлов;
• Более высокие пиковые температуры;
• Более высокие температуры предварительного нагрева;
• Бессвинцовое покрытие поверхностей печатных плат и контактных площадок и выводов компонентов
• Флюсы для пайки и поверхностные эффекты;
• Различия в паяемости, такие как скорость смачивания и растекания;
• Худшее самоцентрирование или выравнивание компонентов.

Оплавление

Температура оплавления SAC-сплавов 217-220°C; это примерно на 34°C выше точки плавления припоя с свинцом 63/37. Более высокая температура плавления требует, чтобы пиковые температуры для достижения смачивания и капиллярности находились в диапазоне 235–245°C. При использовании плат с более низкой теплоемкостью (небольшой массой) припоями SAC можно использовать более низкие пиковые температуры до 229°C, однако использование более низкой пиковой температуры может потребовать большего времени удержания пасты и изделия при температуре выше температуры оплавления (TAL).

Высокая температура термопрофиля вынуждает использовать другие химического составы флюсов для паяльной пасты. Флюс в паяльной пасте составляет почти 50% от общего объема. Его ингредиенты характеризуют реологические свойства пасты, ее свойства к трафаретной печати, предотвращение холодной и горячей осадки, стойкость к налипанию на трафарет и др.

Поскольку предварительный нагрев задействован до момента оплавления, система флюсования предотвращает горячее оседание, окисление металлов, подлежащих соединению, нейтрализует окислы порошка припоя и удаляет оксиды соединяемых металлов. Таким образом, система флюсования обеспечивает поверхность припоя, свободную от оксидов, что способствует растеканию припоя.

После завершения оплавления система флюсования подлежит удалению в воде, если это паста, смываемая водой, либо остается на плате, не образуя окислов, если это паста, не требующая очистки.

Состав флюса

Основные ингредиенты флюса для паяльной пасты можно описать следующим образом:

• Смолы твердые и жидкие;
• Активаторы, органические кислоты;
• Растворители;
• Связывающие агенты;
• ПАВ;
• Хелатирующие агенты.

Производителям паяльной пасты пришлось пересмотреть большинство этих ингредиентов, чтобы приспособить пасты к более высоким температурам, возникающим при оплавления. Большинство из этих ингредиентов являются органическими соединениями. Термическая стабильность которых до 245°C важна, чтобы избежать разрушения, окисления и полимеризации флюса при оплавлении.

Бессвинцовые паяльные пасты, разработанные для измененного технологического процесса, обязательны к применению и помогают предотвратить дефекты монтажа.

Нанесение шелкографии на контактные площадки

Нам известно, что на вашей печатной плате множество разных слоев, и легко пропустить случайное нанесение шелкографии поверх контактной площадки. Однако вы можете не знать, что нанесение шелкографии на контактную площадку может привести к тому, что изготовитель столкнется с серьезным усложнением процесса пайки.

Чтобы процесс пайки проходил гладко, всегда избегайте нанесения шелкографии на контактные площадки (Изображение слоя шелкографии поверх контактных площадок)

В качестве общего правила всегда оставляйте зазор между шелкографией и паяльной маской не менее 0,003 дюйма. И когда вы проводите двойную проверку топологии вашей печатной платы по окончанию разработки, убедитесь, что в вашем ПО все слои включены и отражают полные размеры ваших контактных площадок.

Что такое поверхностный монтаж SMT

Подробно рассмотрим, что такое поверхностный монтаж SMT, который, за исключением особых случаев, является полностью автоматическим.

Что означает монтаж SMT?

Это способ размещения электронных компонентов на печатной плате.  Компоненты непосредственно приклеиваются к плате, и при необходимости могут быть встроены с обеих сторон. Электронные элементы имеют соответствующую аббревиатуру, например, SMD (устройства для поверхностного монтажа). Составляющие, предназначенные для поверхностного монтажа, отличаются небольшими размерами, имеют плоские корпуса и фланцы, охватывающие концы корпуса.

Чем еще отличается поверхностный монтаж?

Этот тип сборки требует высокой точности при размещении электронных компонентов на контактных площадках, поэтому он является автоматическим и осуществляется на соответствующих производственных линиях. Машины, предназначенные для SMT — это устройства, которые отличаются высокой точностью и, прежде всего, скоростью. Это означает большие возможности для серийного производства, и обеспечение полной повторяемости производственного процесса.

Поверхностный монтаж печатных плат — этапы

В процессе поверхностного монтажа (SMT) печатная плата проходит четыре стадии:

1. Нанесение паяльной пасты (через специальный шаблон)
2. Укладка элементов, собранных из фидеров, на плату
3. Многопрофильная печь для пайки
4. Контроль качества сборки со стороны AOI

Стоит отметить, что современные производственные линии SMT оснащены устройством для захвата и размещения, которое размещает элементы с большой точностью и скоростью до 40000. шт в час.

В чем же преимущества монтажа SMT?

• автоматизация производственного процесса SMT;
• миниатюризация устройств и высокая плотность компоновки компонентов;
• компоненты могут быть размещены на обеих сторонах печатной платы;
• лучшие электрические свойства пластин, то есть низкий импеданс соединений;
• лучшие механические свойства в случае ударов или вибрации за счет меньшего веса электронных компонентов;
• очень высокая скорость сборки;
• возможность объединения станков SMT в производственную линию для увеличения скорости сборки;
• относительно низкие производственные затраты на серийные партии.

Слой 37-38: tTest/bTest

По окончанию процесса производства печатной платы (создание пустой платы) и сборки (заполнение платы компонентами), изделие будет полностью протестировано на отсутствие коротких замыканий. В этом процессе данные слои играют главную роль, так как на них размечены специальные контактные площадки для испытаний, располагаемые на верхней и нижней стороне печатной платы, и служащие для ее тестирования или подключения оборудования внутрисхемного контроля.

Во многих ПО включены бесплатные библиотеки контактных площадкок для испытаний, которые вы можете легко разместить на своей плате. Найдите слово «test» в диалоговом окне Добавить (Add dialog), а затем выберите категорию testpad. Вы увидите множество контактных площадок для испытаний, которые подойдут для компонентов сквозного и поверхностного монтажа.

Требования к печатным платам

Что нас должно интересовать в печатных платах применительно к требованиям сборочно-монтажного производства?

1. Плотность монтажного поля. Размер контактных площадок для монтажа и зазоров между ними во многом определяют составляющие технологии сборочно-монтажного производства.
2. Размеры групповой заготовки, устанавливаемой на конвейер сборочно-монтажной линии.
3. Система совмещения (система базирования) с реперными знаками заготовки и прицелами для установки многовыводных компонентов на рабочем поле платы. Форма и точность позиционирования реперных знаков и контактных площадок монтажного поля должны быть согласованы между производителями печатных плат и сборочно-монтажным производством.
4. Финишные покрытия под пайку во многом определяют выбор флюсов, типов паст, температурные режимы пайки. Длительная способность финишных покрытий к пайке — одно из главных условий устойчивости сборочно-монтажного производства.
5. Коробление печатных плат. Зачастую плата бракуется из-за неприемлемого коробления, не позволяющего ей принять плоское состояние, необходимое для принтера и установщика компонентов.
6. Нагревостойкость печатных плат определяет приемлемость температурных режимов пайки. Особенно остро эта проблема стоит для технологий бессвинцовой пайки. Для обеспечения этих условий для изготовления печатных плат приходится использовать материалы с высокой температурой стеклования. Эти материалы дороже обычных, но приходится с этим мириться, чтобы получить продукт приемлемого качества и надежности.
7. Исполнение паяльной маски. Конфигурация паяльной маски: точность совмещения с монтажным полем, наличие маски в зазорах между монтажными элементами, отсутствие «наползания» маски на контактные площадки — все это сказывается на качестве пайки. Нагревостойкость и влагостойкость паяльной маски сказываются впоследствии на характеристиках устойчивости печатного узла к воздействию внешних факторов.
8. Маркировка. Что она должна быть читаемой — спору нет. Но часто ее используют для центрирования компонентов. Тогда к качеству маркировки добавляется точность позиционирования реперных знаков, выполненных в виде маркировки.
9. Плата должна быть контролепригодной, то есть иметь дополнительные точки для контактирования зондов (пробников) для внутрисхемного контроля и диагностики качества. Как правило, эти дополнительные элементы уменьшают плотность компоновки на 10–15%. Но с этим приходится считаться, чтобы за счет тестирования обеспечить приемлемый уровень качества и надежности электронного модуля.
10. Наконец, конфигурация монтажных элементов на плате должна быть приспособлена для групповых методов пайки. Иначе печатный узел будет иметь многочисленные перемычки и непропаи, для обнаружения и исправления которых приходится идти на дополнительные трудозатраты и увеличение себестоимости продукции.
11. Отдельно для монтажа BGA-компонентов необходимо соблюсти условия пайки без утечки припоя в металлизированные отверстия (рис. 1) или с заполнением отверстий металлом (медью по специальной технологии).

Рис. 1. Один из способов предотвращения перетока расплавленного припоя в отверстие

Обозначение геометрических характеристик печатных плат показано на рис. 2, а численные характеристики плат сегодня и в перспективе приведены в таблице.

Рис. 2. Геометрические характеристики МПП Таблица. Численные характеристики МПП

Слои 21-22: tPlace/bPlace

Эти два слоя содержат шелкографию верхней и нижней сторон печатной платы, а также контуры компонентов, которые показывают расположение деталей. Необходимо быть внимательны ми при использовании этих слоев и следить, чтобы шелкография не попала на области нанесения припоя. В противном случае возникает риск возникновения короткого замыкания на плате или образование контактной площадки, к которой невозможно припаять вывод компонента.

В качестве альтернативы рассмотрите возможность размещения дополнительной шелкографии на слое 51: tDocu в своих целях. Он не будет включен в данные, передаваемые на производство, или напечатан на плате, так что вы можете добавить на него больше сведений. Однако если вы хотите добавить любой иллюстративный материал помимо обычной шелкографии, например текст или логотипы, то его следует размещать именно на слоях 21-22.